同方国芯(002049.SZ)8月7日晚间公布2014年半年度报告,2014年上半年实现的营业收入为4.51亿元,与上年同期相比增长16.46%;归属于上市公司股东的净利润为1.31亿元,与上年同期相比增长18.58%。
从公司主营业务来分析,公司集成电路业务的收入和盈利保持增长,石英晶体业务业绩稳定。其中,集成电路业务实现营业收入3.53亿元,实现净利润1.32亿元;石英晶体及LED衬底材料业务实现营业收入0.98亿元,实现净利润567万元。集成电路业务经营规模持续增长,集成电路业务营业收入占公司业务收入比例达到78%,集成电路业务净利润占公司业务净利润比例达到96%。
智能卡芯片业务方面,公司的SIM芯片出货量继续保持快速增长,累计出货超过5亿只。此外,随着4G产品和JAVA平台产品比例的增大,产品毛利率持续提高。目前公司的电信SIM卡芯片产品已经形成系列化,客户覆盖全球主要卡商。
金融支付类产品方面,银行IC卡芯片已经具备在商业银行正式使用的条件,正在与多家商业银行开展试点发放工作。新一代更具技术与成本优势的银行IC卡芯片已经开发完成,正在进行认证测试。
此外,公司的新一代SWP-SIM和13.56MHz全卡方案芯片正在进行测试和试点发放,将于近期批量进入市场。二代USB-Key新产品已经推向市场,支付终端用芯片产品即将开发完成。用于金融POS机的非接读写器芯片已经完成开发,正在向金融领域推广。
某券商研究员认为,国微电子带来通讯设备芯片国产化可能,未来仍值得期待:国微电子FPGA产品在航空等军用产品中有着不错的市场份额,随着其与通信设备厂商共同承担的核高基项目的开展,以及本次8000万收购成都国微,进程或将加快。