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公司通过抵押生产用途房产、土地及机器设备等担保方式向银行借款，截至2013年12月31日，公司以抵押方式向银行借款金额合计为6,520万元，用于抵押的房屋建筑物、土地使用权、机器设备资产原值合计9,078.20万元，占公司固定资产、无形资产原值比重为37.61%。
网易财经7月23日讯 证监会日前公布了一批拟上市企业的预披露信息名单。名单显示，肇庆华锋电子铝箔股份有限公司（后文简称“华锋电子”）拟深交所上市，本次发行不超过2000万股，发行后总股本不超过8000万股，保荐机构为东海证券。
华锋电子主营业务为铝电解电容器之关键原材料电极箔的研发、生产及销售。
华锋电子在其招股说明书中表示，公司在生产经营过程中面临资产抵押风险。华锋电子称，报告期内，随着生产经营规模的快速扩大，公司对资金需求日益迫切，受制于融资渠道的限制，公司通过抵押生产用途房产、土地及机器设备等担保方式向银行借款，截至2013年12月31日，公司以抵押方式向银行借款金额合计为6,520万元，用于抵押的房屋建筑物、土地使用权、机器设备资产原值合计9,078.20万元，占公司固定资产、无形资产原值比重为37.61%，对公司有着重大影响。尽管目前公司在银行有着良好信用记录，且自身拥有较好资产质量，较强盈利能力和较好经营活动现金流量，对未来强偿还贷款有良好保障。但公司未来若出现资金紧张，可能导致不能及时归还银行借款，抵押资产可能会被执行偿还借款，从而影响本公司正常的生产经营。
本文来源：网易财经
责任编辑：
王晓易_NE0011
