大智慧阿思达克通讯社7月17日讯,鼎龙股份(300054.SZ)16日在投资者互动平台上表示,公司对有着技术同源性、较好市场规模的一些新材料领域会保持关注,不排除未来有进入3D打印相关领域的可能。
鼎龙股份是在投资者提出“3D打印是未来趋势所在并具巨大市场潜力,同时和公司的产品类型有相似之处,公司在这方面是否有规划”这一问题后,作出以上回应的。
针对有投资者提出的有关CMP抛光材料的问题,鼎龙股份解释称,公司研制的抛光垫可用于集成电路芯片、蓝宝石加工领域;公司考虑将先进入蓝宝石的屏幕、按键的盖板市场,随后进入LED衬底材料、集成电路芯片市场。
鼎龙股份主要从事电子成像显像信息化学品的生产和研发,公司产品包括电荷调节剂、彩色聚合碳粉等,其中,彩色碳粉为目前公司业绩增长的主要动力。今年一季度,公司实现净利2,675.6万元,同比增81.86%;扣非后净利润为2566万元,同比大增113%。报告期内,彩色碳粉实现净利润619.95万元。
除了彩色碳粉外,CMP抛光材料也是鼎龙股份的看点之一。此前,公司董秘伍得在接受调研的过程中表示,CMP抛光垫正处于中试与内部评价阶段,公司在完善产品的应用评价体系,在批量加工的环境下对抛光垫产品进行评价测试,CMP抛光垫在对外销售前还需要经历试生产-再内部评价-外部评价-批量生产等阶段。
发稿:徐红/古美仪 审校:程静/沈玮
*本文信息仅供参考,投资者据此操作风险自担。
(大智慧阿思达克通讯社 官方微信互动DZH_news 上海站电话:+86-21-2021 9988-31065 北京站电话:+86-10-5799 5701 微博爆料weibo.com/dzhnews)
查看更多个股新闻,请登陆大智慧365。