大智慧阿思达克通讯社7月17日讯，兴森科技（002436.SZ）近日接受中银国际、银泰证券、从容投资、国联安基金等八家机构调研时表示，IC载板总体进度较为顺利，目前进入量产准备阶段，预计今年IC载板四季度出货量达3000平米。
某券商研究员表示，IC 载板将打开广阔的成长空间，在智能终端轻薄短小浪潮中，FC-CSP 作为未来三年增速最快的先进封装技术将进一步推动IC 载板的发展，预计IC 载板2015 年的市场空间将达约103 亿美元。
此外，公司透露，从目前SMT订单情况来看，预计今年销售收入同比会有一定的增长。
**IC载板已有几百平米订单，料IC载板4季出货量达3000平米**
公司称，IC载板的总体进度较为顺利，目前进入量产准备阶段，已有几百平米订单。
此外，IC载板产品中BGA、CSP、FC类型都有涉及，当前主要工作是提升产品良率。而公司在5月份表示，IC载板良率还在20%左右，未来重点目标是提升良品率，中报预计良率达到60-80%。
公司透露，IC载板今年四季度预计达到3000平米的出货量，目前毛利率暂不能确定。
据大智慧通讯社（微信：DZH_news)查询公司资料，2012年9月份公司公告，IC载板项目计划建设期限为12个月，建设6个月后边建设边生产,建成后分3年达产：第 1年达产20%(第一年底月度达产水平到40%)，第2年达产50%(第二年底月度达产水平到100%)，第3年100%达产。
集成电路封装载板（简称 IC 载板）项目建成达产后，将形成IC载板年产能为12万平米的生产能力，按每平米单价水平4150元计算，当年若全部达产，合计约5亿元。
IC 载板是先进封测制造的主要原材料，目前全球IC载板供给主要集中在日本、中国台湾地区和韩国，由于IC载板行业技术壁垒、资金壁垒、市场壁垒很高，中国本土PCB企业大部分从事中低端常规PCB产品的生产，不具备涉足IC载板行业的条件。
**SMT产线今年销售收入有增长**
公司表示，从目前SMT订单情况来看，预计今年销售收入同比会有一定的增长。
公司指出，SMT产线主要针对样板客户，为客户提供增值服务，减少其产品周转时间，从而提升客户粘性。经过前几年的积累这两年增速较快，产能还有提升空间。
据本社了解，SMT 指 Surface mounted technology，即表面安装技术，公司通过SMT贴装生产线的建设能更好地为客户提供服务，省去了客户另行寻找企业进行SMT贴装，减少了客户的采购环节，提高了研发效率，是公司强化在 PCB 样板、小批量板形成的竞争优势又一举措。
此外，公司具备CAD设计－PCB制造－SMT贴装完整产业链的硬件外包设计综合解决方案提供商。公司主营业务为样板、小批量、SMT、CAD等，2013年其中样板营业收入为6.86亿元，小批量营业收入为5.17亿元，SMT营业收入为4746.01万元，CAD营业收入为1708.73万元。其中SMT同比增长46.16%。
发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选
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本文来源：大智慧财经
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王晓易_NE0011
