近日，深圳深爱半导体股份有限公司（以下简称深爱股份）公布招股书，拟深交所上市,本次发行不超过6635万股,保荐机构为安信证券，拟募资5.5亿元。
通过仔细查阅招股书发现，深爱股份营业收入已经连续三年下跌，更为严重的是在2013年上行业景气度回升，同行业上市公司营业收入同比平均增长27.70%情况下，公司营业收入却同比减少7.79%。而公司净利润在2013年也同比下跌24.93%。
业绩放缓 营收逆市下降
深圳深爱半导体股份有限公司成立于1988年，在2010年12月27日整体变更为股份有限公司。公司主要生产、销售功率半导体器件（含电力电子器件）、集成电路及其有关的应用产品和整机产品。
据招股书资料显示，受终端产品销售价格下降以及下游节能照明领域需求增速减缓的影响，报告期内，公司主营业务收入分别为45269.82万元、39959.18万元和36441.46万元，2012年公司主营业务收入较2011年减少5310.64万元，同比减少11.73%，2013年公司主营业务收入减少3517.72万元，同比减少8.80%，呈现逐年下降的趋势。
公司表示，2012年公司主营业务收入降低主要是由于受宏观经济及半导体行业需求增速放缓的影响，公司主要产品的销量、成品管单价均出现一定程度下降，其中主要产品销量减少影响主营业务收入减少4,898.92万元，减少比例为10.82%；成品管单价下滑了0.007元/只，芯片单价上涨了5.227元/片，主要产品单价变化影响主营业务收入减少421.45万元，下降比例为0.93%。另外，芯片销量减少还因为2012年公司4英寸芯片停产，相关设备由八卦岭搬迁到龙岗新产区用于5英寸芯片生产，当年4英寸芯片销量减少62.54%，5英寸芯片销量同比增加15.13%。
但是值得注意的是在2013年，同行业上市公司营业收入同比平均增长27.70%，而深爱的整体营业收入同比减少7.79%。公司解释下降原因是主要产品销量、单价均有所下滑，其中单价下滑对主营业务收入减少的影响最大。主要产品的单价下滑影响主营业务收入减少2,037.17万元，减少比例为5.10%；主要产品的销量减少影响主营业务收入减少1,566.40万元，减少比例为3.92%。
回款慢借款运营 负债高企
据深爱招股书资料显示，因国内外半导体行业增速有所下滑，且市场资金面较为紧张客户回款速度放慢，使得2012年公司应收账款及其占营业收入的比例增加，期内公司应收账款占营业收入的比例分别为23.85%、27.95%和27.61%。
应收账款过高致使公司不得向外融资，期内公司资产负债率为38.35%、33.3%、35.36%。其中短期借款7395.94万元、4984.05万元、2800.00万元。公司表示，短期借款余额逐年增加的主要原因为：2011年公司根据生产经营需要，向银行借款2800万元以补充流动资金，2013年银行借款增加1500万元。
而因银行借款的提高也促使公司期内的财务费用出现大幅上升，2013年为464.62万元，较2011年增长147.68%。
另外，在应收账款率和负债率高企同时，公司存货账面价值也居高不下，截至2011年12月31日、2012年12月31日和2013年12月31日，公司存货账面价值分别为12,155.06万元、10,770.24万元和11,969.12万元，占当期末流动资产的比例分别为41.14%、34.25%和32.26%。
整体营收逐年下降、净利大跌、负债高企、汇款缓慢、存货高企，深爱股份面临的问题众多，且各个因素相互影响、相互制约，最终导致的结果将严重考验深爱股份长期经营能力。
本文来源：网易财经
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王晓易_NE0011
