大智慧阿思达克通讯社7月11日讯,市场研究机构RnRMarketResearch最新报告预计,全球IC载板市场规模今年将增长9.8%,2015年将加速至11.6%,相比2013年的萎缩10.3%。
这份报告低于目前市场主流预期。中信证券一位研究员对大智慧通讯社(微信号dzh_news)表示,预计全球IC 载板2015年的市场空间约为103亿美元,即今明两年平均增幅超过18%。
该研究员表示,在智能终端轻薄短小浪潮中,FC-CSP 作为未来三年增速最快的先进封装技术将进一步推动IC 载板的发展。
RnR的报告认为,IC载板市场规模上升的主要驱动因素有:联发科8核MT6592芯片出货量将在今年出现大幅增长、可穿戴设备和超薄移动电话等对IC载板的需求。
发稿:娄本峰/孙芳芳/何巨骉 审校:韩德祁
*本文信息仅供参考,投资者据此操作风险自担。
(大智慧阿思达克通讯社 官方微信互动DZH_news 上海站电话:+86-21-2021 9988-31065 北京站电话:+86-10-5799 5701 微博爆料weibo.com/dzhnews)
查看更多个股新闻,请登陆大智慧365。