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大智慧阿思达克通讯社7月3日讯，据台湾媒体近日报道，近期台积电与联电8寸、12寸厂订单爆满，导致晶圆交货期由正常的一个季度增加至五个月以上，预估此轮晶圆代工供不应求的情况，要到今年底才有望缓解。
业内人士认为，IC设计业将面临考验，短期内可能需要加价争取晶圆代工产能，提高成本。一旦晶圆代工厂无法提供充裕产能支援，恐导致IC设计业者无法如期出货，错失商机。
据IC设计从业者透露，此轮半导体产业复苏力道强劲，主要源于晶圆代工厂本季大量订单涌进，尤其台积电透露各项制程都出现排队潮，客户更担心可能波及产品的上市进度，对产能的冲击十分猛烈。面对客户频繁“要产能”，台积电是否酝酿新一轮提价引发市场的关注。
闪存控制IC龙头群联指出，今年晶圆代工厂产能供不应求的程度是历年未见的，就算现在要到产能，晶圆代工厂交货时间也从过往正常约一季度的时间，拉长到五个月以上。
台积电表示，旗下8寸及12寸厂产能全满，等待28奈米及8寸厂产能的客户更是大排长龙。联电表示，本季产能利用率接近满载，有利推升毛利率和整体获利。
A股上市公司中，晶圆代工厂商晶方科技（602005.SH）、华天科技（002185.SZ）也有望受益于此波行情。
发稿：刘梦洁/古美仪 审校：李明选
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本文来源：大智慧财经
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王晓易_NE0011
