编者按：据消息称，我国首枚自主研发的高性能万能芯片已正式上市。文章指出，与“术业有专攻”，针对某一具体应用、领域而设计的专业芯片不同，一枚指甲盖大小的万能芯片，只要经过软件改写和编程，就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器、绚丽的巨型显示屏驱动等不同的行业系统中灵活“跨界”，充当其“大脑”。二级市场上，哪些股票将受益？
张江高科:销售下滑，业绩稳定
张江高科 600895
事件描述
张江高科披露2013年报，2013全年公司实现营收19.19亿元，同比减少15.29％；归属于母公司的扣非后净利润3.72亿元，同比增长0.66％；基本每股收益为0.24元/股，ROE为5.58％。
事件评论
房产租售业绩不佳，毛利大幅下滑。报告期内，公司实现房地产签约销售额10.97亿，同比减少26.25％，实现租赁收入4.43亿，同比减少5.05％，租售业务业绩均有所下滑，复合毛利率为44.67％，同比下降9.4个百分点。公司2013去年地产销售额大幅下降的主要原因在于，2013年张江园区房产供应量增加，一定程度分流了公司客户。展望未来，公司目前储备客户的预约销售面积依旧呈上升趋势，短期业绩确定性较高。物业持有方面，公司2013年末在营物业121.84万平，多为园区内的产业地产，大量的经营物业能够有力保障稳定持续的现金流。
加大投资力度，完善投资结构。自公司向产业运营商转型以来，依托张江园区聚集高新产业这一得天独厚的资源优势，股权投资力度不断加大。
2013年公司新增股权投资2.38亿，同比增加55.1％。截至2013年末，公司拥有各类投资合计44.67亿，占公司总资产的24.42％。在增加投资项目的同时，公司也在加快成熟项目退出，以锁定投资收益和回笼资金。
报告期内公司先后出转让嘉事堂、上海展想电子科技和复旦张江生物医药股权，实现投资收益3.11亿，全年持有股票的公允价值变动损益和股权投资收益合计5.87亿，占营业利润的122％，已经成为公司利润的最主要来源。
利息支出居高不下，财务压力不容乐观。2010年以来，公司财务费用高速增长，占营业收入的比重始终高于20％，2013年更是高达27.16％，严重拖累了公司整体业绩。截至2013年末，公司真实负债率57.6％，净负债率62.07％。尽管相比2012年末，公司的负债水平略有下降，但是仍然负担了短期负债31.3亿，一年内到期长债7.7亿，以及长期借款和债券45.7亿。目前公司2013年末的货币资金仅为11.95亿，短期财务压力不容乐观。
维持推荐评级。预计公司2014、2015和2016年EPS分别为0.259、0.284和0.296元/股，对应PE分别为27.3、24.9和23.9倍，维持推荐评级。
士兰微:业绩符合预期，步入上升通道
士兰微 600460
研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-03-18
事件追踪:
公司公布2013年年报。公司2013年营业收入为16.37亿元，较上年同期增长21.42％；归属于母公司所有者的净利润为1.15亿元，较上年同期增长530.81％；基本每股收益为0.13元，较上年同期增长1200％。归属于上市公司净资产为22.57亿元，较上年同期增长33.04％。本期不计划派发现金红利，不送红股，以公积金转增股本每10转3股。
事件分析:
公司运行稳定，步入上升通道。目前，公司以IDM模式开发的高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS传感器、LED芯片和彩屏像素器件等已颇具特色。公司已走出近三年来因市场环境和企业产品结构变化所造成的这一轮经营低谷，再次步入上升通道。
集电业务持续提升，士兰眀芯盈利将显著改善。2013年，士兰集成实现净利润10，187万元，比2012年增长479.82％，14年，士兰集成拟将芯片生产线产能提升至20万片/月，进一步扩充功率模块和MEMS传感器的产能；士兰微电子13年实现净利润15，820万元，比12年增长157.89％，这主要得益于电源管理芯片、分立器件芯片、功率器件成品的出货额较12年有了幅度的增长，并带动士兰集成芯片生产线和封装线产能利用率快速提升。士兰眀芯亏损较12年增加41.76％，今年随着产能的提升和旗下高端品牌美乐卡逐步被认可，眀芯盈利将显著改善。
产品协同效应显著。公司从IC设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在半导体大框架下，形成了功率器件、功率模块、集成电路、MEMS传感器、LED业务的协同发展，各业务之间相互补充、促进、借鉴。公司在产品销售时，可根据客户需求，给出满足客户需求的产品、组合和方案，产品协同效应明显。
盈利预测与投资建议:
盈利预测及投资建议。公司以IDM模式开发高压高功率的特殊集成电路、器件、MEMS传感器等已独具特色。凭借着特殊工艺平台和垂直一体化的经营模式，公司实现了持续的技术创新、产品创新和品牌创新。在集成电路扶持政策陆续出台及进口替代空间巨大的大环境下，考虑到公司技术、研发以及规模优势，我们维持公司“增持”投资评级。
投资风险:
开拓风险；产品创新风险
苏州固锝:MEMS及光伏银浆业务有望继续形成突破
苏州固锝 002079
研究机构：东北证券 分析师：龚斯闻，潘喜峰 撰写日期：2014-03-27
公司2013 年实现营业收入8.19 亿元，同比增长1.26％；实现净利润4228.15 万元，同比增长108.34％；基本每股收益0.06 元。
公司2013 年集成电路封装实现营收1.43 亿元，同比下降31.63％， 毛利率上升4.45 个百分点至19.77％，分立器件实现营收6.50 亿元， 同比增长8.79％，毛利率上升4.67 个百分点至15.12％。今年公司将重点建设新节能型表面贴装SMD 项目，生产具备低功耗、低成本，薄型、高效、高品质的SMD 二极管产品；集成电路领域公司将加快进行IC 封测领域的PQFN 等5 大类别新封装产品开发量产。
公司光伏银浆业务在2013 年获得了一定突破，实现营收1857.38 万元，同比增长724.04％，正银从原小批量试样逐步批量交货，销量突破吨级，达到3.1 吨，对应下游约50MW 电池片。目前公司银浆性能已达到业界主流水平，已在数家客户实行稳定大规模生产， 今年销售量有望跳跃性增长。其他光伏产品方面，光伏旁路集成模块今年有望实现百万个以上规模，实现扭亏为盈。
公司MEMS 生产销售在2013 年获得较大突破，第四季度单月加速度传感器销量超过百万颗，同时成功打入国内一线手机厂商。今年公司将主推三轴加速度传感器，去年第四季度该产品良品率有重大突破，前道MEMS 芯片和后道产品整体良品率都达到90％以上。同时今年公司还将投入新产品的开发，包括陀螺、压力传感器等。
我们预计公司2014 至2016 年EPS 分别为0.10、0.15 和0.19 元。公司分立器件和集成电路封装业务今年将引入新产品、新工艺，而MEMS 及光伏银浆有望继续形成突破。公司估值偏高，但基于MEMS 及光伏银浆业务未来空间很大，给予公司谨慎推荐评级。
风险:（1）下游需求不及预期（2）新产品、新工艺导入不及预期（3）MEMS 及光伏银浆市场开拓不及预期
长电科技:先进封装驱动本土封测龙头成长可期
长电科技 600584
研究机构：国金证券 分析师：宋佳，张帅 撰写日期：2014-06-05
投资逻辑
行业经历长景气周期，扶持政策利好公司长期增长:半导体是周期性较强的行业，移动智能设备的发展驱动行业开启了复苏周期，而随着智能化的扩散，全球半导体行业依然延续长景气周期；国家从信息安全、产业安全以及产业结构调整等多个角度必然推动国产化进程，而扶持政策以创造内生性市场为主，补贴为辅，公司在国内封测领域内技术优势显著，有望充分受益行业复苏以及国产化进程，迎来了快速增长；技术全面，先进封装驱动长期增长:作为新一代的封测技术，先进封装包括Flip Chip、WLCSP、SIP3D 封装等，更小的封测尺寸，更多的IO 数量，以及更优的电气属性，将成为封测领域内快速增长的环节；1）公司Bumping 产能国内最高，有利于延续产业链获得FC 订单公司，与中芯国际合作12”Bumping 产线，抢占中道，有利于获得更多的增长空间；2）WLCSP 已经成为TI、SKYWORKS 等国际IC 大厂的核心供应商，且基本满产，后续承接新客户订单以及拓展LED、CIS 等方面的应用也有足够的技术储备；3）布局TSV，WLCSP 上应用较多，为未来3D 封测大范围应用提供支持。
低阶产品减亏，本部业务稳定增长，COB 快速放量:公司转移低阶产能至滁州、宿迁，年内经营逐步稳定，有望扭亏；国内最大的PA 封测供应商，受益通讯功能的升级，QFN 保持较快增长；基板封装静待国内AP 厂商升级完成，也将迎来较快增长；镜头模组逐步完成800 万、1300 万像素量产，依托东芝，拓展微软手机、平板等客户，依然保持快速增长。
估值与投资建议
看好公司充分享受行业景气回升以及国产化进程红利，技术国内保持领先，Bumping、TSV、WLCSP 等技术的布局有利于长期的发展，给予公司0.262 元、0.413 元、0.690 元，给予6-12 月目标价12 元， 53.22％对应30x15PE，维持“买入”评级。
半导体行业周期性的特质，使得其讨论历史PE 的价值不大，对应PS 的参考性较强，从历史来看，均值1.6XPS，对应14 年100 亿市值，而在行业逐步复苏的过程中，估值有望逐步达到上界区间，2-2.3XPS，对应14 年120-140 亿市值，依然维持买入评级。
风险经济
增速放缓，业务拓展低于其预期。
有研新材:2013年备考业绩符合预期
有研新材 600206
研究机构：海通证券 分析师：施毅，钟奇，刘博 撰写日期：2014-04-08
事件:公司2013年报显示:当年实现收入4.9亿元，同比增长20.02％，归属于上市公司股东的净利润为192万元，扭亏（2012年巨亏1.2亿元），对应EPS为0.01元。其中1-4季度单季EPS分别为-0.01、0.01、0.01和0.00元。
点评:
1.2013年主业为半导体，行业景气度低迷。2013年公司半导体业务收入为4.7亿元，毛利率为12.65％。2013年，半导体硅材料行业仍处于市场低谷，主业基本实现盈亏平衡。
2.重组注入盈利资产，扩充深加工产品。2013年4月，公司启动重大资产重组，2014年1月公司重大资产重组项目取得中国证监会核准并实施完成。本次资产重组完成后，公司主营业务从原来的“半导体硅材料的研发、生产和销售”扩大到“半导体材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料等新材料的研发、生产和销售”。
3.有研稀土与有研光电两块业务盈利能力超预期。有研稀土（85％）产品的业务板块分为稀土金属、稀土合金、碘化物、荧光粉及轻稀土等。近三年来看，每年稀土合计年销量约在3000吨，在2013年稀土价格整体疲弱的市场行情下，公司仍超额完成利润实属不易。有研光电（100％）主要从事光电材料的研发、生产和销售，主要产品可分为晶体材料和光纤材料，其中锗价走势强劲也反应行业景气度较强。
4.2014年规划:保证存量，拓展新业务。1）已有存量方面，公司将重点抓好大直径硅单晶、8英寸硅片、白光LED荧光粉、高纯金属靶材、锗单晶、砷化镓单晶、稀土金属及合金等市场基础好、利润水平高的重点产品的市场开拓，确保公司基本盈利目标的达成。2）增量方面:重点突破稀土粘结磁粉、大直径高纯金属靶材、贰陆族晶体材料、单晶硅部件等新产品的产业化和市场开拓，争取年内完成市场布局，实现利润增量。
具体到资本开支，1）公司拟启动有研亿金高纯金属靶材产业化项目，初步预算总投资约2.0亿元，其中基建和固定资产投资约1.4亿元。2014年度计划投资8500万元。项目建设资金来源为自有资金，流动资金通过银行借款解决。2）公司拟启动并购稀土材料企业、光电材料企业的计划，预计年内投资约2.0亿元。资金来源为自有资金，不需对外融资。未来重大资本支出计划所涉及项目尚处于探讨论证阶段，仍存较大不确定性。
5.盈利预测及评级。假设公司半导体主业保持稳定，公司产品价格以5％的年增速上涨（主要受益于稀土价格的上涨），同时粘结磁粉与LED荧光粉成为主要贡献利润增量，预计2014-15年EPS分别为0.19和0.45元，公司成功转型，未来两年逐渐成为业绩爆发期，外加集团公司强大的产学研背景，给予公司目标价25元，对应2014-15年动态PE分别为133和56倍市盈率，增持评级。
6.不确定性分析。（1）金属价格波动；（2）产学研结合低于预期。
本文来源：网易财经综合
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