大智慧阿思达克通讯社5月23日讯,上海新阳(300236.SZ)周四收盘后发布公告,公司与兴森科技(002436.SZ)、上海新傲科技及张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》,拟共同投资设立“上海芯森半导体科技有限公司”,承担300毫米半导体硅片项目。
公司公告称,该合资公司注册资本为人民币5亿元。其中上海新阳以货币出资1.9亿元,占注册资本的38%;兴森科技以货币出资1.6亿元,占注册资本的32%;新傲科技以土地或货币出资0.5亿元,占注册资本10%;张汝京博士技术团队公司以货币1亿元出资,占注册资本的20%。
300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环,而本项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,该项目建成后将形成月产15万片300毫米半导体硅片的生产规模。项目达产后,再根据市场需求追加投资,扩大产能至月产60万片300毫米半导体硅片。
公司表示,通过本次投资,公司进入高品质半导体硅片生产领域,进一步丰富公司产品结构,扩大了公司在半导体材料领域的业务范围,完善了公司发展战略布局,从而提高公司竞争力,提升公司经营业绩。
业内人士认为,合作模式或成为半导体产业发展的模版,产品能否成功在于技术是否成功导入,从披露材料来看并没有表明足够的电子硅晶圆制造的技术经验,后续发展持相对保留意见。从电子硅制造方面来看,寡头垄断的局面非常的明显,材料方面实现单兵突破的难度极高。
发稿:孙芳芳/古美仪 审校:李明选
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