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大智慧阿思达克通讯社5月9日讯，环旭电子（601231.SH）总经理魏镇炎在2013年业绩说明会上表示，公司未来将从ODM+EMS的模式，逐渐向两头拓展，一个是M－微小化模组，另一个就是向客户提供S－total solution，进一步提升产品单价和附加值。
魏镇炎称，电子制造外包已形成趋势，全球外包渗透率在38%左右，未来会以每年1%的速度提升，预计2014年DMS的行业增速在7.4%。
对于公司DMS模式发展总结，魏镇炎指出，公司2013年全球前25大DMS厂商大部分呈现衰退，公司仍维持成长9%(以美金计算)，主要是公司多产品线战略带来的稳定增长。亚太地区成为电子制造集群的趋势已经非常明显，前25名中有16家是来自台湾、中国大陆、新加坡。公司2013年在DMS中排名第16，相较2012年又提升1位，较2011年的第18提升2位。
魏镇炎进一步补充道，公司市场策略仍将围绕三大块和六大类业务：3C产品（通信类、电脑类、存储类、消费电子类）、工业产品、汽车电子，未来还会涉入到医疗健康设备领域。
发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选
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本文来源：大智慧财经
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王晓易_NE0011
