大智慧阿思达克通讯社4月29日讯，兴森科技（002436.SZ）周一晚间公告，公司拟以自有资金2000万元增资华进半导体封装先导技术研发中心，持股1600万股，占比9.94%。公司成为华进的主要股东之一，标志着兴森科技的封装载板技术已成为国内领军企业之一。截止9:50分，公司股价涨幅为2.07%。
公司表示，华进半导体公司的主要股东是国内领先的封装测试企业长电科技（600584.SH），华天科技（002185.SZ），和通富微电（002156.SZ）等，通过投资进入华进半导体公司能够提供一个公司与国内领先的封装测试企业之间良好的互动平台，通过技术研发和市场拓展等方面的合作，大幅加快公司封装载板业务规模化的进程，符合公司战略发展的要求。
某券商研究员表示，2013年公司IC基板项目处于试运行状态，预计2014年4季度实现量产，公司IC 载板业务定位于高端集成电路封装载板制造为主，中端集成电路封装载板制造为辅，涵盖多品种，达产后将形成10000平米的月产能，并有望每年贡献营收5亿元。
业内人士称，目前公司已调整技术团队，随着良率的不断改善和客户需求的逐步满足，公司有望在年底前将月产能提升至3000平米。同时，公司积极拓展三星、全志、长电等优质客户，公司IC载板业务未来将成为新的增长点。
公司近日发布的2013年年报和2014年一季报显示，2013年全年营收为13.01亿元，同比增长29.26%，归属于上市公司股东的净利润为1.14亿元，同比下降23.08%；2014年一季度实现的营业收入为3.80亿元，同比增长57.35%，归属于上市公司股东的净利润为2564.38万元，同比增长25.79%。
发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选
*本文信息仅供参考，投资者据此操作风险自担。
(大智慧阿思达克通讯社 官方微信互动DZH_news 上海站电话:+86-21-2021 9988-31065 北京站电话:+86-10-5799 5701 微博爆料weibo.com/dzhnews)
查看更多个股新闻，请登陆大智慧365。
本文来源：大智慧财经
责任编辑：
王晓易_NE0011
