华灿光电：苏州子公司产能逐步释放，后端芯片制造成本大幅缩减

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大智慧阿思达克通讯社4月24日讯，华灿光电（300323.SZ）董秘叶爱民在接受调研时表示，公司今年有信心扣非利润为正，随着苏州子公司释放产能，后端芯片制造的成本将大幅缩减，高压芯片和倒装产品今年将导入市场，都有利于公司利润增厚。

近日，公司公布的2013年年报显示，公司2013年度营业利润为-1.24亿元，与业绩快报所列数字减少35%；利润总额为1026.95万元，与业绩快报所列数字减少76%；归属于上市公司股东的净利润为-861.66万元，与业绩快报所列数字减少148%。

**去年一季度至三季度，苏州子公司“拖累”武汉公司 **

叶爱民表示，去年第一季度至第三季度为了苏州子公司尽快能提升产能，武汉公司部分机台由生产2寸片转为生产4寸片进行改造，研发投入较多，除了受此因素影响，公司产能一直处于满产状态。

据了解，华灿光电（苏州）有限公司LED外延片芯片一期项目已完成厂房的土建工程，部分设备已于2013年底到厂并完成调试，已开始部分投入生产。截止至2013年12月31日，该项目已投资80,610万元占总投资181,237万元的44.5%。一期项目在2014年仍将继续完成后续的投资，如综合楼剩余未到的设备。

叶爱民进一步表示，很多设备经过调整之后非常不划算，但苏州子公司必须要是生产4英寸的外延片，因此对武汉公司拖累很大。2英寸转4英寸对外延片影响不大，主要是影响芯片生产线。

“如果没有上述改造调整，去年公司净利率情况会变的很好。”叶爱民补充道，2013年苏州子公司32台MOCVD基本调试完成，2013年四季度末期才开始贡献收入，今年一季度也贡献不多，目前公司产能还主要靠武汉公司。

**苏州子公司外延片产能逐步释放，三季度配套芯片端产能有望释放**

叶爱民称，目前苏州子公司一期32台MOCVD设备已经全部调试好，外延片段的产能准备完毕，芯片端设备上来还需要一定的时间。预计到三季度左右，芯片端的产能就能释放出来。

叶爱民进一步表示，芯片设备一期48台，二期6台，54台很快在上半年到位，如果按照32台MOCVD设备配套芯片装备，今年年底将全部满产。

近日，公司公告，三期项目投资总额 11.84 亿元，项目建设后，新增年生产并处理65.6万片4英寸外延片及相应芯片的生产能力，其中MOCVD设备42台。

在公司公告中显示，一期项目已投入8.06亿元，已完成厂房的土建工程，部分设备已于 2013 年底到厂并完成调试，已开始部分投入生产。二期项目计划投资3.05亿元，为红黄光 LED 外延芯片项目，现在正在进行设备采购和安装过程中。

一、二期项目达成后，将形成年产 LED 外延片 54 万片（折合 4 寸片，企业自用），三期项目达产后，华灿苏州公司将合计实现外延片年产能114.7万片（折合4英寸），芯片产能 636.2 亿颗。

** 后端芯片制造的成本将大幅缩减，有利于利润增厚**

叶爱民指出， 4英寸外延片将成为主流，除了苏州子公司，全部是4寸外延片之外，公司本部武汉公司以后会找时间窗口将2寸调整成4英寸外延片。

据大智慧通讯社（微信：DZH_news）了解，4个2英寸蓝宝石衬底片比一个4英寸蓝宝石衬底片还要便宜，对于4英寸蓝宝石衬底有什么优势的问题，叶爱民称，外延片芯片端2英寸和4英寸差别不大；而差别主要在芯片端，4英寸可以节省人力，可以减少四分之三的工作量。

叶爱民进一步补充道，在外延片生长端，2英寸蓝宝石厚度要达0.4毫米，4寸蓝宝石厚度要达0.7毫米左右，4英寸的衬底相对厚很多，主要因为在1000度的高温下，衬底尺寸越大越容易发生翘曲，因此4英寸衬底需要加厚才能冲击一部分翘曲。