环旭电子（601231.SH）4月14日晚间披露非公开发行股票预案，拟募资20亿元，扩大通讯类产品领域的生产能力，提升技术水平。
公司表示，随着4G市场的快速发展及可穿戴设备、智能终端等产业巨大市场前景的释放，公司需进一步加大在上述产品领域的投入，为客户提供完整的DMS服务方案。受到上述消息刺激，环旭电子周二上午10点左右盘中涨停，报22.81元。
预案显示，公司拟以每股不低于18.03元的价格非公开发行不超过11444万股股份，募集资金总额不超过20.63亿元，主要用于环维电子(上海)有限公司一期项目(微小化系统模组制造新建项目)、高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目以及补充流动资金。
预案显示，募投项目之一的微小化系统模组项目计划总投资13亿元，拟新建3条生产线，主要用于微小化系统模组项目新产品的研发生产，项目实施主体为公司全资子公司环维电子。项目投产实施后，将实现年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件的生产能力，该项目建设期为 1 年半，第 1 年可实现项目设计产能的 31%，第 2 年可实现项目设计产能的 80%，第 3 年可实现项目设计产能的 90%，第 4 年全部达产。
国信证券分析师刘翔在今日发布的研报中表示，该项目实施完毕后，年均销售收入预计 87.06 亿元，据此计算出环维电子生产的这种微小化系统模组的平均单价约为 242 元。
“对于公司积极扩充环维电子的产能，预期可能有重要的新产品导入。微小化系统模组产品能节省主板的贴装空间，符合电子产品短小轻薄的趋势，尤其适合应用在短小轻薄方面要求更高的可穿戴产品上。”刘翔表示。
另一名分析人士称，目前公司已经与许多国际一流的大型电子产品品牌商建立了长期稳定的供应链合作关系。20亿加码主业将进一步提高公司供应链的切入壁垒。
本文来源：大智慧财经
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王晓易_NE0011
