大智慧阿思达克通讯社4月2日讯，东山精密（002384.SZ）证券部人士对本社表示，新型LED封装产品即将要推向市场，该技术主要为LED白光封装，目前该产品还没有定价。
公司周二晚间公告，公司近日成功研发一款 “新产品型LED 封装产品”。新产品以三安光电（600703.SH）所产高亮度芯片为基础，使用新型封装工艺，保证新产品具备光效高、发光均匀等优势。经第三方机构的检测，新产品的光效达到245.8lm/W，是截至目前本公司开发的最高光效产品。此外，该新产品应用于球泡灯、蜡烛灯等照明产品。
对于新型产品的封装成本情况，上述人士称，由于产品还没推向市场，还没有对产品做出定价。公司除了做LED背光和白光的封装，还有LED照明应用产品。
对于LED封装行业来说，研发新技术降低封装成本是企业追求的目标，本社此前赴长电科技（600584.SH）调研，公司表示，公司研发的LED TSV封装技术比传统的SMT封装的成本低50%以上。LED TSV封装未来一旦实现产业规模化，可能会对传统LED 封装带来颠覆性变革。
此外，业内人士也对本透露，德豪润达（002005.SZ）倒装芯片生产成本相较于正装芯片可降低20%左右，封装企业纷纷降低LED封装成本趋势不变，谁能掌握真正掌握核心的技术，将会在LED大蛋糕中抢占更多的份额。
公司发布的业绩快报显示，2013 年度营业总收入 26.24亿元，与上年同期相比增长44.48%；实现归属于上市公司股东的净利润 2851.51万元，与上年同期增长125.79%。
发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选/曹虹
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本文来源：大智慧财经
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王晓易_NE0011
