大智慧阿思达克通讯社3月28日讯，据媒体报道，中国南车（601766.SH）建造的首条8英寸IGBT芯片生产线试生产的芯片已经通过了技术专家鉴定，将于今年6月全线投产。这意味着，随着节能减排和新能源的快速发展，IGBT市场即将迎来爆发。
中国南车是目前国内唯一一家全面掌握IGBT芯片技术研发、模块封装测试和系统应用的企业。
士兰微（600460.SH）董秘陈越曾对本社表示，智能功率模块以前国外就有，但由于成本较高未能在国内大规模推广，但现在随着元器件成本的大幅降低，随着社会对节能环保日趋关注，以及国家政策的大力扶持，智能功率模块的应用将出现井喷。
而行业数据显示，目前功率半导体的需求成倍增加，仅IGBT产品的需求规模已超过100亿元，我国已成为全球最大的功率半导体器件消费市场。但国产IGBT市场占有率不足10%，未来替代进口的市场空间巨大。
**国内涉及IGBT产品的上市公司一览**
士兰微（600460.SH）：公司产品主要是3千瓦以内的功率模块，主要应用于消费电子、家用的各种电动机，以后会逐步开发可以驱动更大功率的功率模块，如应用于太阳能、电动车等，朝着节能方向逐步拓展。
扬杰科技（300373.SZ）：公司控股公司江苏爱普特半导体有限公司专门负责模块的生产和销售，2012年投入2000万，功率模块市场刚进去，模块主要用在变频器和交流电机等工业市场，考虑到未来的发展和大功率模块的毛利率高，现在公司向大功率模块延伸。
台基股份（300046.SZ）:公司初步完成IGBT焊接模块产线设计方案，完成了主要技术和设备的调研，3款模块在研发线上试产成功。公司为国内大功率半导体器件龙头企业，正在研发IGBT封装技术。
华微电子（600360.SH）：公司已实现IGBT的批量生产，成为国内第一家突破IGBT芯片制造的上市公司。
发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选
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本文来源：大智慧财经
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