大智慧阿思达克通讯社3月25日讯,华天科技(002185.SZ)周一晚间发布年度业绩快报,公司全年共完成集成电路封装量83.70亿只,同比增长20.85%,实现营业收入24.47亿元,同比增长50.76%;归属于上市公司股东的净利润1.99亿元,同比增长64.55%。
公司称,2013年公司全面完成了“集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造”项目的实施,使公司的集成电路年封装能力达到了90亿只。
值得注意的是,2013年9月昆山公司纳入公司财务报表合并范围,因本次合并公司2013年新增营业收入 2.27 亿元,占营业总收入的9.26%。目前形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局。
而在2月份,在兴业证券举行的半导体行业投资论坛上,公司表示,甘肃天水主要负责传统的封装,产能仍然在扩装;西安主要从事中高端封装技术研发和封装,产能在扩装;昆山主要从事TSV研发和封装,当前月产能2万片,产能也在扩装。
更为关注的是,TSV 目前以图象传感器为主,未来在医疗、汽车、LED、MEMS 等领域有广阔前景。而iphone5S指纹识别芯片采用TSV封装,更使其打开了应用空间。业内人士认为,立足影像传感器,公司未来将会在MEMS、LED灯应用领域有所拓展。
而公司在年报中称,顺利完成了LED封装线的组建,成功开发出SMD3014、SMD5050、SMD2835、SMD3528等LED封装产品,以及T5/T8灯管、面板灯和3~12W的各种球泡灯,并具备了规模生产能力。
政策陆续出台成为半导体持续催化剂,国家对半导体产业重视程度进一步提高,更大力度产业扶持政策即将出台。新政策的推出将有利于产业整合,资源集中,提升龙头厂商竞争力,是行业投资催化剂。
某券商研究员表示,全球集成电路行业2014将迎来大年。半导体产业链去库存化已致较低水平,订单回补有望使一季度淡季不淡,二季度会更好。
发稿:孙芳芳/古美仪 审校:李明选
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