天通股份率先发布150KG（15英寸）蓝宝石晶体，加速进口替代

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大智慧阿思达克通讯社3月19日讯，本周二（18日）下午，天通股份（600330.SH）在上海新国际博览中心N3馆-M43会议室举行了150Kg（15英寸）蓝宝石晶体发布会，这一产品也正式面世。公司表示，计划至2016年，晶棒规模达到年产1200万mm（4英寸），形成年产420万片（4英寸）晶片的生产规模，跻身全球前三。

与会分析人士指出，天通公司150kg（15英寸）蓝宝石晶体的成功出炉，预示着天通蓝宝石产业向大尺寸蓝宝石晶体材料、新应用领域方向快速发展；也充分展示了企业蓝宝石产业高技术、低成本、快速度、多渠道等优势。

**150kg（15英寸）蓝宝石国内唯一**

天通蓝宝石晶体事业部部长樊志远指出，目前天通股份可制作15英寸（超大尺寸）A向和C向晶棒及窗口材料，这一材料底部直径达到410mm，是目前国内唯一一家可以实现该技术的公司。

“150kg晶锭，与国际上主流的长晶派系生长的80kg晶锭性能进行了对比，位错密度、单晶性等关键指标达到了国外同类产品的先进水平。”他表示。

而在LED衬底应用方面，公司产品定位于4、6英寸大尺寸衬底。公司引进了国际先进的切磨抛生产线，可以稳定生产高品质蓝宝石衬底。在生产过程中，配套了行业内最先进的高精度检测设备，如平坦度测试仪、Candela cs20光学表面分析仪、X射线仪TOPOGRAPH，并采用SPC品质监控系统。

公司生产的4、6英寸衬底，在各项技术指标如TTV、BOW、SORI及LTV等的控制上达到国际先进水平，并具有较好的一致性和稳定性，得到了中国大陆、中国台湾、韩日等LED行业主流客户好评。

**大尺寸的意义：提高芯片得片率，替代进口**

公司表示，采用大尺寸蓝宝石衬底是降低LED芯片成本的主要因素之一。“大尺寸衬底可以在每个MOCVD轮次中制作更多的芯片。由于LED芯片存在边缘无效区，所以直径越大，芯片数量比与直径比优势越明显，以6英寸为例，表面积是2英寸的9倍，芯片数量确是2英寸的10.9倍，衬底尺寸越大，芯片数量优势越明显。”

据公司介绍， 150kg蓝宝石晶体的材料利用率高，掏取4英寸晶棒超过50%，位错密度低600pit/cm2，且晶体质量好，气泡缺陷少。“150kg晶体可掏取5英寸手机面板方棒2430mm，材料利用率达到62.8%，重量是90kg的1.66倍，得棒数量却是90kg晶体的1.97倍。”

**TKY-3法长晶技术突破瓶颈**

据公司介绍，此次发布的150Kg级蓝宝石晶体采用TKY-3法长晶技术。TKY-3是公司自主研发的第三代KY法蓝宝石长晶技术，既可以生长A向晶体，也可以生长C向晶体，突破了C向生长大尺寸蓝宝石的技术瓶颈。

与此同时，使用TKY-3法长晶技术生产的150Kg级蓝宝石晶体，性能达到了国际先进水平。