中京电子：否定利益输送 抓HDI项目和FPCB项目

中京电子（002579.SZ）2013年度业绩说明会于周三15:00-17:00在互动平台举办，公司财务总监余祥斌、董秘傅道臣、总经理刘德威等高管就公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股权激励、可持续发展等投资者所关心的问题与投资者在线交流。

在与投资者进行互动过程当中，公司多次否定利益输送，公司称目前专注自身生产经营，重点抓好募投HDI项目与自投FPCB项目的投产运营，公司并称2014年计划实现净利润约2000万元，较2013年增长约69%。

利益输送疑云重重，恰逢FPC概念热炒

近期有市场人士分析，中京电子重组离解禁时间很近，公司故作暧昧地渲染可穿戴概念刺激股价，很有可能就是为了配合解禁 ，达到利益输送。据了解，2014年5月6日，中京电子将迎来最大规模首发限售股解禁，总共5483.74万股限售股，占总股本比例达到23.47%。

2014年2月24日，中京电子披露收购方案，称拟以发行股份及现金结合的方式收购湖南方正达100%股权。据评估机构初步估算，方正达全部股权的预估值为2.86亿元，相比其账面价值(7114.57万元)溢价302.10%。

自方案公布后，中京电子已走出7个涨停，股价暴涨94.9%至13.78元/股。对此，多名电子行业分析师惊呼“没想到”，并质疑重组带来的业绩改善能否支撑这样的飞天股价。

大智慧通讯社（微信：DZH _news）近期也在跟踪公司报道，从消息面上梳理发现，公司收购完成之后正逢FPC概念成为炒作热点。2014年世界移动通信大会于2月24至27日在西班牙巴塞罗纳举行。华为在MWC大会上发布了新款手环TalkBand。三星公司预计也将发布一款可弯曲平板。

受到下游新型电子消费产品兴起的影响，行业人士也对FPC未来的市场做出了乐观预估，预计到2016年全球FPC的产值将达到132.45亿美元，占全球印制电路板（PCB）产值的18.4%，FPC的增长幅度在各类PCB产品中中排名第二，成为未来市场需求增长速度最快的PCB品种之一。

重点抓HDI项目和FPCB项目投产运营

公司财务总监余祥斌表示，重点抓好募投HDI项目与自投FPCB项目的投产运营，早投产，早见效，最快释放目标产能，实现项目盈利，并称2014 年计划实现净利润约2000万元，较2013年增长约69%。

余祥斌表示，公司募投项目36万平方米的高密度互连（HDI）目前仍处于建设期，进展顺利，计划二季度内投产，从投产到达产会有一个符合经营与市场规律的达产期。HDI项目具有资本密集和技术密集特点，为本公司重点项目，公司较早的在市场与客户方面进行了规划，设定了部分目标客户，也已储备了相关市场开发人才。

余祥斌进一步表示，公司柔性电路板（FPCB）项目在上年度实施了三步走战略，一是先设立深圳分公司以租赁方式开始小规模生产经营，以达到储备技术、人才、客户等目的；二是拟自投FPCB项目（约2.8亿元）开展大规模经营，以实现规模经济；三是择机对资质优秀的FPCB企业实施兼并收购。

对于公司拟收购方正达情况，余祥斌表示，公司计划于本年度内完成收购合并；拟收购对象目前主营业务为柔性电路板，主要定位于LED照明用，未来将结合现有市场发展情况，新兴市场发展状况及与上市公司协同等因素综合考虑。

公司发布的2013年年报显示，营业收入为4.46亿元，与上年同期相比增长4.08%，归属于上市公司股东的净利润为1182.56万元，与上年同期相比增长25.15%。