大智慧阿思达克通讯社2月20日讯，长电科技（600584.SH）周三晚间公告，公司拟与中芯国际（00981.HK）合资建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。业内人士对此认为，长电科技与中芯国际合资先进封装，有望打开长期成长空间。
公司表示，为尽快进入国际国内一流客户的供应链，增强公司市场竞争力，推动和发展中国大陆的12英寸凸块制造及倒装封装高端业务的发展，打造集成电路制造的本土产业链。公司拟在与中芯国际合资建立的合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为国际国内一流的客户提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。
目前公司控股子公司长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑，根据长电先进WLCSP 和 Cu pillar Bumping 的市场需求趋势，积极筹建 12"BUMP 专线，培育公司 FC 产业链配套服务能力。
业内人士认为，公司与中芯国际合资之后，使长电科技的高端封装绑定了出海口，后续有可能以合资公司为平台，获得国家半导体产业基金的支持。此举也是国家”扶大扶强“政策的预演，将打开了成长空间，公司有望长期受益。
据了解，新一轮集成电路产业扶持规划的相关条款已制定完毕，将于近期正式对外发布，新一轮政策的实施周期至少有10年左右的时间，扶持资金总额有可能突破5000亿元，这将从中长期上为我国的集成电路产业发展打下坚实基础。
长电科技和同方国芯合资公司注册资本拟定为 5000 万美元，其中本公司出资2450万美元，占注册资本的49%，中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%；双方均以现金一次性出资。
发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选
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本文来源：大智慧财经
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