大智慧阿思达克通讯社2月12日讯，针对业内出现的晶方科技（603005.SH）将为iPhone 6指纹传感器进行后端封装的说法，董秘段佳国对本社表示，台积电确为公司的客户，双方也拥有长期稳定的合作关系，但对于台积电外包给公司的iPhone 6指纹传感器后端封装订单的详情，现在并非告知公众的时机。
据外媒报道，苹果和台积电达成协定，由台积电继续使用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代iPhone（iPhone6）制造指纹传感器，而不是此前决定的升级到12英寸(300毫米)晶圆厂，主要原因是担心良品率。而台积电决定后端封装将继续外包给其他IC公司，包括台湾精材科技、苏州的晶方科技。
段佳国对本社表示，公司与苹果并非直接供货关系，所以为台积电完成的封装产品被其应用于何处也无从知晓。而不论封装何种芯片，对公司而言，其实区别都不大。“如果这块的封装订单对公司日常经营有比较大的影响，我们会发公告的。”
至于目前指纹识别技术广受关注，将可能会造成WLCSP封装订单猛增的情况，他表示不予置评，也拒绝透露近一段时间相关订单的变动详情。
分析指出，2014年可能会有多款带指纹识别的智能机陆续推出；下一代的苹果平板电脑也极有可能具有指纹识别功能。随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。
由于涉及指纹识别概念，又恰逢新股上市第三天，晶方科技今日再次一字涨停，报33.39元，比发行价格上涨约42.6%。
发稿：刘梦洁/古美仪 审校：李明选
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本文来源：大智慧财经
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