大智慧阿思达克通讯社2月12日讯,由于外媒报道台积电将继续使用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代iPhone(iPhone6)制造指纹传感器,引发市场资金对WLSCP封装企业的追捧。截至13:57,,晶方科技(603005.SH)与通富微电(002156.SZ)涨停,华天科技(002185.SZ)上涨4.56%。
据媒体报道,苹果和台积电达成协定,由台积电继续使用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代iPhone(iPhone6)制造指纹传感器,而不是此前决定的升级到12英寸(300毫米)晶圆厂,主要原因是担心良品率。而台积电决定后端封装将继续外包给其他IC公司,包括台湾精材科技、苏州的晶方科技。
分析指出,2014年可能会有多款带指纹识别的智能机陆续推出;下一代的苹果平板电脑也极有可能具有指纹识别功能。随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。除晶方科技外,国内华天科技子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP的厂家,而通富微电2011年从富士通引进WLCSP封装技术。
发稿:刘梦洁/古美仪 审校:李明选
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