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集成电路封装板块大涨,或受指纹识别和利好政策助推

2014-02-12 11:09:00 来源: 大智慧财经 举报
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大智慧阿思达克通讯社2月12日讯,据外媒最近报道,苹果已经和台积电达成协议,将由后者生产其下一代智能手机所用指纹传感器;同时传闻已久集成电路扶持政策有望于2月出台。

或受指纹识别和政策的影响,截至9:50分,六成集成电路概念股飘红,其中集成电路封装企业领涨,通富微电(002156.SZ)涨停,太极实业(600667.SH)涨6.94%,华天科技(002185.SZ)涨3.79%,长电科技(600584.SH)涨2.93%。

**指纹识别或成主流,政策成为催化剂**

从消息面看,一方面指纹识别或成主流,概念股受关注。伴随智能设备不断更新换代,与用户有更佳互动体验的生物识别技术开始引发科技业关注。指纹识别便是其中重要的一项。据外媒最近报道,苹果已经和台积电达成协议,将由后者生产其下一代智能手机所用指纹传感器。

除了苹果,三星及HTC等业界龙头也正将目光锁定在这一技术上。有分析人士认为,科技业大佬对这一技术的疯抢或引发晶圆级芯片规模封装技术产能吃紧。根据外媒的报道,苹果已经和台积电达成协定,由后者继续使用8英寸晶圆厂为下一代iPhone制造指纹传感器,而不是此前决定的12英寸。

从政策面看,传闻已久集成电路扶持政策有望于2月出台,首先出台的文件是《纲要》,后续还会有多项配套政策落地。此前北京已率先成立半导体产业基金,未来还会有多个地方政府跟进。近期半导体产业协会发布报告,预计2014年半导体产业长幅度约为4%,北美半导体设备BB值已连续三个月大于1,良好的基本面情况也为投资提供有力支撑。

某券商研究员认为,中国半导体集成电路产业持续超越全球行业平均水平快速成长,在全球集成电路产业中的地位也持续上升。从细分行业来年,集成电路设计业近年来持续高增长,产业结构进一步优化,各细分行业的技术水平也得到了很大提升。

**集成电路封装标的相关上市公司**

通富微电(002156.SZ):2011年6月公司与富士通半导体、卡西欧微电子继续合作:在BUMP生产线成功量产的基础上,公司发展圆片级WLP先进封装技术,与富士通半导体株式会社合作,400万美金借鉴8英寸WLP技术。

华天科技(002185.SZ):子公司昆山西钛主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能,实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。

长电科技(600584.SH):公司在电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS等各领域均有丰富技术储备,公司的高端倒装BGA芯片和MIS基板已具备大规模量产能力,价格和盈利能力远超传统打线封装。子公司长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台,其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列。

太极实业(600667.SH):海太公司拥有完整的封装测试生产线与海力士12英寸晶圆生产线配套。而海力士在 DRAM 和Nand Flash 存储器产品生产方面,拥有世界先进的技术,领先于国内同类厂商。

发稿:孙芳芳/古美仪 审校:李明选

*本文信息仅供参考,投资者据此操作风险自担。

(大智慧阿思达克通讯社  上海站电话:+86-21-2021 9988-31065  北京站电话:+86-10-5799 5701  电邮:newsroom@gw.com.cn)


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netease 本文来源:大智慧财经 责任编辑:王晓易_NE0011
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