网易财经2月12日讯 周三早盘，受晶方科技、通富微电两股涨停的带动，半导体板块今日迎来上涨行情，截至发稿时，板块平均上涨1.10%。个股方面，除上述两股涨停外，太极实业、天龙光电上涨超4%。
消息面上，据最新消息称，苹果和台积电达成协定，由台积电继续使用8英寸晶圆厂为下一代iPhone（iPhone6）制造指纹传感器，而不是此前决定的升级到12英寸晶圆厂，主要原因是担心良品率。
据报道，位于台湾南部科技园的12寸厂使用65nm工艺，良品率只能做到70-80%，无法满足苹果的需要，何时能够改善也不确定。为此，苹果和台积电不得不妥协。
台积电决定后端封装将继续外包给其他IC公司，包括台湾精材科技、苏州的晶方科技。
国信证券在研报中提到，2014年可能会有多款带指纹识别的智能机陆续推出；另外，下一代的苹果平板电脑也极有可能具有指纹识别功能。国金证券则在研报中指出，2013年全球指纹识别市场规模约30亿美元。目前iPhone5s使用的指纹识别模组价格在15美元左右，假设未来三年50%的智能手机和平板电脑配备指纹识别模组，指纹识别市场将达到131亿美元，市场空间将增长330%。
值得注意的是，指纹识别传感器芯片需要采用WLCSP的封装技术。WLCSP即晶圆片级芯片规模封装，是一种原芯片尺寸最小封装方式。上述上海券商研究员表示，随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。
随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。除晶方科技外，国内华天科技子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP的厂家，通富微电2011年从富士通引进WLCSP封装技术。
除此之外，有消息称，目前IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体业务寻找潜在买家。但目前还没有决定是否出售半导体业务，而可能会寻觅一家合作伙伴，组建合资公司展开半导体业务。同时，IBM也尚未对旗下半导体业务进行估值。
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