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我国首条高端集成电路存储器封装测试生产线投产

2011-12-16 16:29:24 来源: 新华网 举报
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    新华社济南12月16日电(记者 王志)16日,我国首条高端集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产,年产能可达6000万颗高端存储器芯片。该生产线是浪潮集团继并购全球存储巨头奇梦达公司中国研发中心后,对奇梦达资产的二次并购。浪潮集团由此获得世界先进水平的高端集成电路封装制造能力。

    据了解,浪潮集团此次并购以1亿元将价值5亿元的奇梦达整条封装测试生产线收入囊中。这条来自于奇梦达葡萄牙生产基地的生产线,采用世界先进水平的FBGA(细间距球栅阵列)封装工艺,是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一。

    浪潮集团董事长孙丕恕表示,高端集成电路芯片技术大多掌握在少数国外公司手中,在全球经济持续低迷的情况下,通过资本运作和国际并购合作,实现对产业资源尤其是核心技术的掌控,对打破产业持续发展的技术壁垒,实现集成电路存储器产业的跨越式发展有着重要意义。

    据介绍,目前浪潮集团已初步建立起包括芯片设计、芯片制造和芯片应用在内的完整集成电路存储器产业链,将改变我国电子信息产品存储器依赖国外的局面,同时也为浪潮自身在云计算核心装备--服务器、存储、云端产品实现芯片级的研发、制造能力提供了有力支撑。

    据了解,投产后的浪潮集成电路封测生产线年产能可达6000万颗高端存储器芯片,年销售额将超过1亿美元。未来5年,浪潮集团将在济南出口加工区建设专业化的集成电路产业园区,规划总投资30亿元,计划建成世界先进水平的集成电路研发中心和规模化封装测试生产基地。

netease 本文来源:新华网 责任编辑:王晓易_NE0011
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