(一)募集资金投资项目市场风险
本次募集资金总额为46,343.33 万元,占截至2011 年6 月30 日止归属于母公司股东权益的54%,项目投产后,产能大幅扩张。公司此次募集资金投资项目技术成熟、政策支持、市场前景较好,公司已进行了充分的可行性论证。但由于产能扩张迅速,且项目要求大力开拓国内外市场,公司可能会因市场开拓能力不足,市场预期出现偏差导致产大于销的市场风险。
(二)净资产收益率摊薄的风险
公司募集资金将主要用于户外与景观亮化照明半导体项目、室内半导体照明产品项目。募集资金到位后,本公司净资产规模将大幅提升,而本次募集资金投资的新项目从建设到达产需要一段时间,在投资项目建成并达到预定产品生产能力和服务能力前,公司的净利润可能难以保持同比例增长,公司净资产收益率将面临被摊薄的风险。
(三)新增固定资产折旧对利润影响的风险
公司本次募集资金投资项目中固定资产投资37,243.42 万元,其中工程投资17,440.98 万元,购置设备及安装投资19,802.44 万元,若不考虑其它因素,根据目前公司的会计政策,项目完成后预计每年增加折旧总额2,507.96 万元。虽然公司在对项目进行可行性研究时,已经充分考虑了折旧因素,但若公司本次募集资金投资项目不能如期达产或产品销量、销售价格不能达到预期目标,则在折旧总额大幅增加的情况下,公司实际收益将低于预期收益。