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募集资金用途
2010年9月15日，丹邦科技2010年第二次临时股东大会审议通过了《关于深圳丹邦科技股份有限公司 首次公开发行人民币普通股（A股）股票募集资金投资项目及可行性研究报告的议案》。本次发行的股票将投资于“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项 目”。募集资金投资项目的审批情况如下：
上述项目投资总额为42,500.00万元，拟全部运用本次发行募集资金。若实际募集资金少于募集资金计划使用额，公司将通过银行贷款和自筹资金予以解决；若实际募集资金超过募集资金计划使用额，超出部分将用于补充公司流动资金。
本文来源：网易财经
责任编辑：
王晓易_NE0011
