(一)主营业务
丹邦科技主营业务是FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。丹邦科技成立以来,主营业务未发生过变化。
(二)主营业务发展情况
按公司提供产品的深度、广度及科技含量,以及主要客户群体的扩展,公司主营业务发展可以分为以下三个阶段:
报告期内,公司不断完善产业链布局,打造行业领跑者,在持续提升FPC 产品品质的同时,率先打破国际领先企业对原材料供应和技术垄断,重点发展高技术含量、高附加值的COF 柔性封装基板及COF 产品。2008 年-2010 年,公司COF柔性封装基板及COF 产品合计占营业收入比例分别为55.50%、76.66%和78.79%,高技术含量产品占比逐年提升。随着产品结构不断优化,公司高端客户群体不断扩大,公司2008 年开始成为日本夏普、佳能在中国的COF 产品及COF 柔性封装基板主要供应商。公司产品以出口为主,报告期内,产品外销比例均保持在98%以上,产品销售市场主要集中在日本、欧美、东南亚、香港等地区。