华天科技今日刊登关于非公开发行股票预案的公告称,公司拟向特定对象非公开发行境内上市人民币普通股(A股),数量不超过7,500万股(含7,500万股)。发行价格不低于11.12元/股,募集资金总额不超过83,400万元,扣除发行费用后的净额用于铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化、集成电路高端封装测试生产线技术改造、集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造等三个项目。
二级市场上,该股今日高开高走,现报13.50元,涨幅超8%,换手率4.62%,成交量有明显放大。
公司主要从事集成电路的封装与测试业务,近年来产品结构不断优化,原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善,中端产品在收入中的占比不断提升,综合毛利率有所提高。