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联创电子：非球面模造玻璃和晶圆模造玻璃是不同的技术路径，优劣不同，应用场景不同

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金融界 2025-07-03

聚时科技取得一种定位件、晶圆定位装置及晶圆检测设备专利，降低了机构运动的复杂性

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金融界 2025-07-03

合肥晶合取得半导体测试结构及晶圆专利，可快速高效的检测出钝化层是否发生裂纹情况

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金融界 2025-07-02

华虹宏力申请MIM电容的制作方法专利，提高晶圆边缘良率

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金融界 2025-07-02

苏州联讯仪器申请晶圆老化测试系统及测试方法专利，扩展多个测试位并行测试提高测试效率

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金融界 2025-07-02

上海微电子申请一种激光退火方法及光刻方法专利，提高晶圆的退火均匀性

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金融界 2025-07-02

奕斯伟申请用于晶圆加工监控的模型及方法专利，监测结果更真实可靠

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金融界 2025-07-02

中微半导体申请用于晶圆处理装置的加热器及其制造方法和等离子处理装置专利，改善晶圆处理效果的均匀性

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金融界 2025-07-02

Yole：中国大陆将以 30% 占比位居 2030 年全球晶圆代工产能榜首

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IT之家 2025-07-02

鼎道智芯申请一种晶圆减薄方法以及晶圆减薄系统专利，提高晶圆的减薄速率

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金融界 2025-07-02

利诺士申请晶圆用保护膜片专利，使半导体晶圆的再使用成为可能

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金融界 2025-07-02

和崎精密申请用于晶圆生产的炉体冷却系统专利，解决冷却初期炉体内温度一致性差的问题

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金融界 2025-07-02

芯联微电子取得精密定位增强承载的晶圆顶针专利，有效避免因晶圆不当移动导致的设备故障或停机

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金融界 2025-07-01

森美协尔取得带框架晶圆组件的测试台组件及探针台专利，对超薄晶圆实现有效地承载及固定

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金融界 2025-07-01

苏州斯尔特微电子取得一种晶圆粘附式测试方法专利

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金融界 2025-07-01

上海光通信取得解决晶圆承载台易卡顿问题的晶圆承载台专利，减少晶圆承载台的卡顿

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金融界 2025-07-01

名正电子取得一种晶圆研磨机的顶部磨削结构及晶圆研磨机相关专利

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金融界 2025-07-01

若名芯取得晶圆夹持装置专利，能在对晶圆清洗时也能对晶圆的夹持边缘部清洗

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金融界 2025-07-01

奕斯伟与欣芯申请晶圆厚度检测设备专利 准确检测晶圆厚度

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金融界 2025-07-01

华海清科股价上涨1.78% 拟投建晶圆再生扩产项目

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金融界 2025-06-30

广电计量：对3nm及以下先进制程芯片的晶圆级制造工艺显微分析及失效分析能力达到行业领先水平

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金融界 2025-06-30

赛微电子：一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车等领域提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务

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金融界 2025-06-30

赛微电子：产品晶圆的具体应用及工艺技术取决于客户需求

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金融界 2025-06-30

北方华创申请传片腔室、半导体工艺设备及校准晶圆的方法专利，可有效提高晶圆的传输效率

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金融界 2025-06-30

新松机器人申请一种基于强化学习的晶圆调度方法专利，具有良好动态性能

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金融界 2025-06-30

东莞新科申请晶圆的分离方法专利，提高产品的良品率

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金融界 2025-06-28

希尔芯半导体申请便于晶圆均匀电镀设备及其电镀方法专利，大大提升晶圆加工的整体效率

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金融界 2025-06-28

浙江创芯取得半导体设备及其供气管路、供气系统专利，提高晶圆加工质量

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金融界 2025-06-28

江苏鲁汶仪器申请一种转接组件及晶圆传输平台专利，实现双腔设备和单腔设备的兼容

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金融界 2025-06-28

精测电子取得晶圆缺陷检测平台专利，便于晶圆全方位检测

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金融界 2025-06-28

华海清科股价微涨0.81% 拟投5亿元扩建晶圆再生项目

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金融界 2025-06-27

至纯科技等取得清洗槽用晶圆承载装置专利，减少晶圆与接触器的接触点

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金融界 2025-06-27

华海清科首期投资不超5亿元扩建晶圆再生扩产项目

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财中社 2025-06-27

华海清科：首期投资不超5亿元建设晶圆再生扩产项目

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界面新闻 2025-06-27

华海清科：拟投资不超过5亿元建设晶圆再生扩产项目

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金融界 2025-06-27

粤成新材料申请对晶圆表面抛光的CMP浆料组合物及制备方法专利，实现晶圆快速无损伤抛光

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金融界 2025-06-27

邦芯半导体申请晶圆夹持力调节系统相关专利，避免晶圆与前端挡块接触力度过大导致破片

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金融界 2025-06-27

华为申请芯片封装结构及其制作方法、电子设备专利，能够解决在晶圆背面显露硅通孔(reveal TSV)过程中的金属污染问题

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金融界 2025-06-27

首航半导体取得晶圆生产用边缘补胶机专利，能实现晶圆自动对位找准补胶点

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金融界 2025-06-27

马森科技取得晶圆传输装置专利，供承载一晶圆

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金融界 2025-06-27

深耕晶圆加工设备，赋能全球芯片制造 屹唐股份IPO网上路演顺利举行

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证券市场周刊 2025-06-26

深耕晶圆加工设备、赋能全球芯片制造，屹唐股份IPO网上路演顺利举行

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界面新闻 2025-06-26

北京晶圆大厂，40.2亿定增获批！

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无锡亘芯悦取得晶圆传输设备专利，实现高真空环境下晶圆的精准传输

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苏州冠礼科技申请半导体晶圆背面清洗设备专利，避免转动的晶圆与中套壳内曲面直接接触造成晶圆震动与边缘磨损

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金融界 2025-06-25

宸微设备申请导流组件以及半导体设备专利，提高晶圆的良率

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金融界 2025-06-25

工业射线检测设备，在晶圆及集成电路行业的创新应用

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卓茂科技 2025-06-25

广东华矽取得芯片测试机翻转机构专利，方便后续对晶圆进行其它处理

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金融界 2025-06-25

天风证券：存储涨价持续+企业级产品国产持续替代 25Q2晶圆代工龙头或开启涨价

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智通财经 2025-06-25

天津赛威申请基于多模态感知与智能决策的半导体晶圆制造系统专利，解决现有技术在晶圆制造中的精度难题

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金融界 2025-06-25
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