惠州市德赛西威汽车电子拟发行新股10000万股,发行后总股本为55000万股,拟赴中小板上市。
公司已经与6C、3C联盟、微软、苹果等专利权人签订了生产经营所涉及的相关专利技术授权协议,并约定了续约条款。鉴于未来公司相关产品的研发、生
产仍可能使用现有或者未来新的专利技术,若公司未来不能继续取得相关的专利技术授权,公司经营将受到不利影响。
惠州市德赛西威汽车电子拟发行新股10000万股,发行后总股本为55000万股,拟赴中小板上市。
公司已经与6C、3C联盟、微软、苹果等专利权人签订了生产经营所涉及的相关专利技术授权协议,并约定了续约条款。鉴于未来公司相关产品的研发、生
产仍可能使用现有或者未来新的专利技术,若公司未来不能继续取得相关的专利技术授权,公司经营将受到不利影响。