（原标题：邓中翰建议扶持自主芯片企业境内外上市融资）
全国人大代表、中国工程院院士邓中翰建议，为加速我国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度，扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展；通过精准扶持、技术扶贫方式，为行业领先的自主芯片企业开辟境内上市“绿色通道”。
他建议，科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；鼓励和支持国家科研单位和芯片企业间建立长期和深层的合作机制，以便调集和整合各个研发机构的实力，合力支撑我国在国际竞争中的领先地位。
另外，他建议通过国家集成电路产业投资基金，加大对自主芯片开发的投入力度，在目前重点支持制造企业的同时，注重对芯片设计企业的经费支持；支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入芯片技术领域。加强自主芯片技术的知识产权转化和保护，通过实施知识产权战略，提高我国芯片产业的科技创新水平；建立国家重大项目知识产权风险管理体系，引导建立知识产权战略联盟，积极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度。
邓中翰同时建议，强化军民融合创新的顶层设计，深入开展从基础研究到技术研发、集成应用等创新链的一体化设计，构建军民共用技术项目的联合论证和开发模式，建立产学研结合的深度融合科技创新体系，让先进的自主芯片技术更好地支持国防建设等。
他认为，我国专注于人工智能芯片研究的企业数量有限，且总体研发投入能力有限，持续创新能力较弱，迫切需要国家层面的资金投入与政策支持，才能确保我国在未来10年的人工智能发展最关键技术时期，具备与欧美强国抗衡的科研实力和研发进展，确保我国在科技进步浪潮中始终处于国际领先地位。
本文来源：中国证券报·中证网
作者：陈莹莹
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