抓住窗口期力促中国芯片业壮体强身（股）

（原标题：抓住窗口期力促中国芯片业壮体强身（股））

要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率，必须借用国际资源与外部市场。我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应寻求与国际芯片巨头的合作。若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟，就完全能绕开他国政府的技术转让限制。

基于所谓的“中国芯片业已对美国相关企业和国家安全造成了威胁”的判断，白宫推出的最新报告建议更严密审查中国芯片产业，并建议加强与同盟国协调，控制中国在半导体业的收购和限制半导体产品对华出口，同时通过国家安全审查来“回应”中国半导体收购对美国国家安全造成的所谓威胁。而在此之前，由于美国政府的干预，中国宏芯投资基金收购德国芯片企业爱思强功亏一篑，继而22名美国国会议员致信财长雅各布·卢阻止中资支持的基金收购莱迪思半导体。而再往前，紫光收购美光、入股西数曲线收购SanDISk一案也因美国外国投资委员会的阻挠而流产。

芯片一般是指集成电路的载体，因此，广义上人们将芯片等同于集成电路。但集成电路除了芯片外，还包括存储器等，只是在集成电路中，芯片是最重要的组成部分。而从细分产业角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节。芯片被喻为“工业粮食”，其伴随着科技的发展已变得无处不在，且无所不能。小到身份证、银行卡，大到手机、电脑、电视，甚至在飞机、军舰、卫星等系统中，都安置着大小不同和功能各异的芯片。不难明白，芯片事关国家经济、军事、科技，以及居民财产安全，因此各国政府无不将其置于国家战略的位置。

我国目前已初步搭建起了芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。但是，在创新研发与设计能力上，我国芯片企业绝大多数大幅落后于全球领先厂商，麦肯锡给出的评估结论是，仅Intel一家的研发开支就是中国芯片业的4倍之多；不仅如此，我国芯片制造企业规模普遍不大，生产承接能力较弱，眼下最多能承担全球半导体行业15%的制造量；另外，诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，我国在全球市场中的占比也不足1%，国产芯片业的扩产与供给能力受到严重制约。

数据显示，我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，我国也由此成为全球最大的芯片需求市场，每年消耗全球54%的芯片，但国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。这也就是说，我国“芯”90%以上依赖进口，其中2016年前10个月进口芯片花费1.2万亿元人民币，为原油进口支出的两倍，超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。

“受制于人”的被动局面，不仅让不少我国企业承受着巨大的专利扼制之痛，而且也时刻威胁着国民经济以及企业经营的安全，极大限制了我国企业在国际市场的获利能力。为此，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。同时，《中国制造2025》明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。

从全球范围看，中国也正面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外；另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场外，智能手机也在加速洗牌，机型也处于不断升级的过程之中。同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等已处在暴发的前夜，还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新业态，无不形成了对芯片的超大需求。

支撑国产芯片业的软硬环境也正在显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL的最新报告，过去18年，全球芯片专利数量增长了6倍，而我国芯片专利量则增长了23倍，以芯片专利申请数量论，我国已跃居世界第一大国，并连续5年蝉联全球第一。在政策层面，除设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外，上海，武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，中国占了10座。

由于芯片投资需求巨大，回报周期漫长，技术要求高端，即便在细分领域，很多突破都远非单个企业所能为。可喜的是，包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了“中国高端芯片联盟”，产业协同的效应值得期待。此外，诸如紫光集团和武汉新芯联手之类的行业并购，强强联合嫁接出的芯片设计与制造势能还有待观察。

不过，要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率，中国企业仅在国内行业间深耕还远远不够，必须借用国际资源与外部市场。去年全球半导体并购资金规模达1300亿美元，与中国有关的并购125亿美元。现在看来，美国等国已对我国企业在芯片行业的并购产生了警觉，并会时刻设堵，特朗普执政后态度或将更为强硬，因此我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时，重点应寻求与国际芯片巨头的合作。从全球移动芯片老大高通与贵州省达成战略合作并成立合资企业，到英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议，再到IBM放下身段向中国相关企业开放其Power芯片的授权，可以看出还有更大挖掘空间。对中国企业而言，若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟，就完全能绕开他国政府的技术转让限制，实现芯片业扩体强身。

相关概念股：

紫光国芯：为国内存储器的龙头和领军者；

深科技：旗下的沛顿科技已给金士顿和美光配套存储封测多年，技术国际一流，深度受益存储芯片国产化；

上海贝岭：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。

士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。