本周，有新闻报道称，英特尔公司（Intel）正计划将其烧钱的移动芯片部门与传统的PC部门合二为一。这家芯片制造商就公司重组给出的官方说法是，PC和移动之间的技术分界线已逐渐变得模糊不清。那或许是事实，但外界对英特尔公司进军移动芯片领域的表现好坏也会因此变得愈发无从判断。
本周三，英特尔公司在其位于圣克拉拉的总部举行了年度投资者会议，承认其移动部门遭遇严重亏损，而它对此并不满意。英特尔的移动部门在上个季度亏损10亿美元。而在2013年，该部门曾亏损31.5亿美元。
“并非一切都尽如人意，”英特尔董事长安迪·布莱恩特（Andy Bryant）在出席大会开幕式时表示， “我们意识到，在尝试进入移动领域的过程中我们遭遇严重亏损。我虽然并不会对这些损失感到骄傲，但也不会为此而感到难堪。这是我们要为自己多年来一直冷眼旁观所付出的代价。我们正奋力杀回市场。我们将改善局面。我们将不会接受一个亏损几十亿美元的业务。我们将重整旗鼓。”
在过去一年，英特尔公司已经成功将其芯片植入到4000万部平板电脑——主要是通过赠送其芯片——但在手机方面的进展却不那么顺利。眼下，英特尔把希望寄托在了针对新兴市场平价3G手机而新推出的SoFIA芯片组。为了打入全球增长最快的移动市场——中国，英特尔在前不久宣布与瑞芯微电子（Rockchip）和展讯通信（Spreadtrum）达成合作关系——不过，这些合作关系仍待监管部门的批准。“中国将成为全球最大的手机市场之一，”英特尔首席执行官布莱恩·科兹安尼克（Brian Krzanich）表示，“那么，何不与中国其中两家领先的芯片供应商合作呢？”
即使移动部门面临着这些挑战，但英特尔公司的整体表现却令投资者满意，该公司在2013年实现营收559亿美元，还预计将在2015年实现5%左右的营收增长。当英特尔努力在成熟的移动市场拼命追赶时，其快速增长的数字中心业务则提供了充裕的缓冲空间。
“对于我们而言，数据中心将会是英特尔下一个大宗业务，”科兹安尼克说，“它已经发展成为一块很大的业务，但我们预计，至少到2018年，它仍然会以每年15%的速度增长 。”
然而，圣迭戈芯片制造商高通公司（Qualcomm）首席执行官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）周三在纽约举行的投资者会议上也宣布，该公司打算以自己的ARM架构芯片组进军数据中心市场，ARM架构是英特尔的x86芯片架构的强力对手。
“放眼数据中心市场当前的发展变化，影响整个行业的一件大事就是云技术，”莫林科夫在高通的投资者会议上说道，“显然，我们正是通过智能手机进入云技术领域。可如果大家观察一下云技术对数据中心产生的影响，就会发现它向我们这类公司敞开了机遇之门。”
这或许会令英特尔感到担忧，不过以它当前在这一领域98%的市场份额会使它获得充足的时间来调兵遣将。不过ARM芯片的前景也并不是那么一片光明，到目前为止，还看不到数据中心服务提供商会大规模采用这种低功耗芯片的苗头。
译 刘少宇 校 李其奇
本文来源：福布斯中文网
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