华锋电子拟IPO 具体发展计划披露

网易财经7月23日讯 证监会日前公布了一批拟上市企业的预披露信息名单。名单显示，肇庆华锋电子铝箔股份有限公司（后文简称“华锋电子”）拟深交所上市，本次发行不超过2000万股，发行后总股本不超过8000万股，保荐机构为东海证券。

华锋电子主营业务为铝电解电容器之关键原材料电极箔的研发、生产及销售。

华锋电子在其招股说明书中披露了为实现公司战略而拟采取的措施，具体内容如下：

1、技术开发与创新计划

一直以来公司推崇尊重知识、尊重人才、鼓励创新。通过外引内培等手段，培养科技人才，建立学习型组织，营造人才脱颖而出的良好氛围，以考核和激励激发他们的热情，发挥他们的能动性，实现自我价值。公司始终坚持“预研一代、储备一代、开发一代、生产一代”的科研方针，坚持“以市场为主导，企业自主创新为主，产学研合作与前沿技术引进相结合”的研发模式，通过本次募集资金投资项目的实施，改善研发中心的软硬件条件，充实壮大科研人员队伍，使研发创新成为公司持续发展的驱动力。未来3年内，公司将在以下方面继续提升公司的创新能力和技术：

（1）加强研发中心和科研队伍的建设

公司目前的研发机构的硬件如场地、设施、规模等未能适应将来公司发展的同步要求，公司通过本次募集资金投资项目的实施，建立新的研发中心，增强研发中心软硬件，更好地为公司提供技术支持。研发中心的建立，将紧密围绕公司的主营业务，对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，对引进技术进行消化吸收与国产化攻关，为公司提供可规模化生产的成套技术、工艺和装备，不断推出具有高技术含量、高附加值的新工艺、新产品，使公司拥有具有更多自主知识产权的专利或专有技术，为公司始终保持快速发展提供强劲的技术动力。另外，研发中心的扩建将起到为现有研发人员提升研发水平提供条件、吸引人才的作用，有助于公司留住人才和人才储备，通过发挥研发中心的“技术孵化器”功能，在公司内部实现与工艺研发、生产方法的技术嫁接，同时研发中心的产品应用研发成果，将令下游行业因此受惠，促进其产品升级、市场升级。

（2）改善技术创新体系、提升企业技术创新能力

公司作为省级企业技术中心，将针对电容器行业的发展趋势，开展电子、新材料、低压变频腐蚀试验生产线、高介复合氧化膜涂层试验生产线、高介复合氧化膜化成实验生产线、设备设计与安装等相关的工程技术研究，努力把研发中心建设成为基础设施一流、人才水平一流、研发成果一流的优质平台。

（3）加快技术创新步伐，提高产品的技术开发水平

本公司将总结经验，根据市场发展趋势，进一步完善研发体制与产品开发流程，加大研发投入，着力提升现有产品的技术性能，并在化成箔的研发上取得更新更快进展，以全面提高产品竞争力，形成新的经济增长点。力争三年内开发10项以上专利成果，形成具有自主知识产权的新产品、新工艺体系。

（4）加强科研合作与交流

公司将继续采取多种方式加强与国内外科研机构技术合作，充分运用外部技术力量促进内部产品性能与结构的优化。

（5）进一步健全知识产权保护体系

公司将进一步健全企业知识产权保护体系，以申请国内外的专利保护为主要法律保护手段，对部分不便申请专利的技术秘密与相关人员签订《保密协议》等多种措施。

2、产品开发计划

（1）高介复合氧化膜低压化成箔的生产

公司和西安交大共同研发合作，与西交大签署了三项专利的许可合同，其中高介复合氧化膜化成线新生产线处于中试阶段，试生产出高介复合氧化膜低压化成箔，可以提高化成箔比容20%以上，在国内低压化成箔处于领先水平，可达到日本同类产品的水平。随着电子产业的发展，未来铝电解电容器将朝着小型化、高比容方向发展，对上游供应原材料电子铝箔比容要求更高，电子铝箔在电压相同的情况下，比容越大、耐压值越高、折曲强度次数越多、拉伸强度越大的产品，产品应用领域更广。高介复合氧化膜低压化成箔是公司未来占领低压系列高端市场的核心产品，能有效地提升产品核心竞争力，能较大部分替代日本产品，减少国内对进口高端电子铝箔依赖。

（2）低压变频腐蚀工艺的应用拓展项目

目前的变频腐蚀工艺对33Vf及以下产品产生明显的高比容效果，但是在45Vf～58Vf的产品就出现比容不佳、机械强度不理想的状况。公司低压变频腐蚀工艺的应用拓展项目的突破点为在后级腐蚀时，适当地改变电流频率和波形，减少新孔的产生和抑制深度腐蚀，可以制造51Vf、30μF/cm²的铝箔，而且折曲强度理想，目前该项目已经进入中试阶段，实验结果显示，该项目可使现有规格产品达到日本同类产品的性能水平。

（3）铝电解电容器用高压腐蚀箔的生产

公司自成立以来一直从事低压铝电解电容器用电子铝箔的研发、生产及销售，是国内低压铝箔领域内的领先企业之一。为了能满足快速发展的市场需求，公司必须在原有的基础上搭建更大的产业化基础平台，公司中高端高压产品的批量生产有效地提升了公司产品形象，延伸和丰富了公司产品线，缩小与日本先进企业在该类型产品的差距。在未来的高压产品的发展中，公司将重点攻克高端产品的技术瓶颈，以支撑公司未来发展。

3、产能扩张计划

公司经过多年的发展，已经成为国内领先的低压铝电解电容器用电子铝箔生产企业，目前产能已成为制约公司进一步发展的瓶颈。本次募集资金到位后，公司将新增20条低压腐蚀生产线，增加年产低压铝箔770万平米的生产能力，进一步扩大公司的产能和经济规模，推动电极箔产品的应用，满足企业发展并取得良好的经济效益及社会效益，提高公司的整体竞争力。募投项目建成后，公司低压铝电解电容器用电子铝箔产量将成为国内第一。

4、市场开发与营销网络建设

近年来，铝电解电容器市场发展迅速，对铝电解电容器用电子铝箔的需求大幅增加。随着全球工业产业大规模向中国大陆转移，以及日本等国外厂商的电极箔产量减少，公司将抓住这一历史机遇，积极开拓国内、国际市场，扩大现有市场的占有率，进一步占领高端产品市场，为企业规模的进一步扩大提供强有力的市场保障。

5、人力资源发展计划

公司充分认识到人才是保持企业持续创新与核心竞争力的关键，始终奉行“以人为本”的宗旨，把企业发展和个人发展有机结合，公司将通过各种途径积极探索对各类人才有持久吸引力的激励机制，努力建立一支具有凝聚力、素质过硬、业务精良的员工队伍。

（1）大力引进高素质人才、完善企业培训体系

公司将计划成立专门的人才培训部，加强人才的培养与储备。把对员工的培训作为公司的一项重点工程，定制开办各类培训班：包括本公司内部培训、请顾问公司培训、相关人员派出学习等。建立人才梯队，在各个重要岗位配备储备人才。完善人才结构，诚聘高学历、高素质人才，提高公司高学历、高素质人才的比例。

（2）健全员工绩效考核体系

公司将引入适合公司实际情况的人才测评体系，在现有岗位的评价与考核基础上，完善公正、公平的岗位质量责任制和绩效评价体系，推行竞争有序化，进一步优化公司员工结构，形成引得进、用得好、留得住的人才发展环境。

6、内部管理提升计划

公司将继续推进工厂网状管理流程图制度，不断优化管理流程，坚决执行领导管人，流程管事的精细化管理理念。实施管理提升工程，加强稽核力度，形成人人按流程办事的习惯。按现代企业制度要求，规范企业的各项管理工作，完善组织机构设置，完善内控和审计制度。引进金碟K3等信息化管理工具，降低成本，提高利润，提升管理效率。鼓励接受新的管理思想和理念，保持公司的活力，为企业规模的不断扩大提供组织和管理保障。提倡清洁生产，循环经济，节能减排，做一个合格的清洁生产企业。

7、融资计划

本次募集资金到位后，募集资金将用于本招股说明书中所列项目。在以后年度，公司将根据行业发展情况、募集资金投资项目开发完成情况、产品经营效益情况和企业发展情况，合理选择证券市场、银行贷款等多种融资方式进行再融资用于新产品开发、生产规模扩大、补充流动资金等，以满足公司成长的需要。