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国际半导体材料产业协会(SEMI)周五公布4月北美半导体设备制造商订单出货值(B/B Ratio)，达1.03，较3月的1.06下滑，但仍在1以上，连续7个月在1以上，半导体需求持续扩张。
SEMI统计，4月北美半导体设备商3个月平均订单金额为14.4亿美元，较3月13亿美元成长10.8%，较去年同期11.7亿美元也增加22.5%。4月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达14亿美元，较3月12.3亿美元增加14.1%，较去年同期10.9亿美元也增加28.7%。
SEMI指出，北美半导体设备订单金额持续展现强劲的年增水平，包含内存、晶圆代工与封测产能支出需求仍持续稳定成长。
而从台湾发来的数据显示，台湾半导体领域2014年4月销售收入的同比增长情况：IC-DRAM 制造同比增长23.1%，IC-代工同比增长21.3%，IC-设计同比增长15.7%，IC-封测同比增长15.0%。其中具有代表意义公司，IC设计厂商联发科四月营收为192亿新台币，同比增长52%；IC封测厂商日月光四月营收为190亿新台币，同比增长14%，而IC封测厂商矽品四月营收为68亿新台币，同比增长68%。
在A股上市公司中，IC设计厂商包括上海贝岭（600171.SH）、大唐电信（600198.SH ）、同方国芯（002049.SZ）、北京君正（300223.SZ）、国民技术（300077.SZ）、中颖电子（300327.SZ）等。IC封测涉及的上市公司包括：长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ ）、华天科技（002185.SZ）、太极实业（600667.SH）、扬杰科技（300373.SZ）、晶方科技（603005.SH）等。
本文来源：大智慧财经
责任编辑：
王晓易_NE0011
