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短期内公司生产LED产品所需的原材料主要为封装用LED芯片、各类支架、硅胶、PCB板材、荧光粉等，其中LED芯片为生产所需的主要原材料。
全球的LED芯片生产商主要集中在日本、韩国、美国和中国台湾地区。近几年国内企业也逐步涉足LED芯片的设计和制造并加大投入力度，但国内生产的LED芯片在规模、品质、档次和技术含量等方面与境外产品尚有相当大的差距，国内芯片制造商目前的生产规模尚小，大部分生产线在建设之中。公司封装用LED芯片主要采购自台湾地区，约占公司全部芯片用量的70%，也有部分芯片使用国内产品。
随着LED产品在照明、背光源、汽车、显示指示和城市亮化等的应用范围和领域的不断拓宽，尤其是2009年LED TV的爆发性增长，导致对LED芯片的需求剧增。由于LED芯片主要生产设备MOCVD由两家国外主要厂商提供，采购和建设需要1-2年时间，因此从2009年初开始国内LED芯片供应出现紧张情况。
根据LEDinside统计数据，截止2010年12月31日，全球新增MOCVD设备订购数量2500台左右，其中大陆新增订购1466台，上述设备将在2013年底前陆续装机，全球LED芯片产能将翻番，因此预计LED芯片紧张情况将在2011年下半年得到缓解。因此，在全球LED芯片新增产能释放前，短期内公司存在主要原材料LED芯片供应紧张的风险。
本文来源：网易财经综合
责任编辑：
王晓易_NE0011
